1 РАЗРАБОТАН Акционерным обществом "Российский научно-исследовательский институт "Электронстандарт" (АО "РНИИ "Электронстандарт")

2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 303 "Электронная компонентная база, материалы и оборудование"

3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 19 октября 2023 г. N 1205-ст

4 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

Установленные в настоящем стандарте термины расположены в систематизированном порядке, отражающем систему понятий в области стеклянных заготовок, маскированных и резистовых пластин для фотошаблонов.

Для каждого понятия установлен один стандартизованный термин.

Заключенная в круглые скобки часть термина может быть опущена при использовании термина в документах по стандартизации, при этом не входящая в круглые скобки часть термина образует его краткую форму.

Наличие квадратных скобок в терминологической статье означает, что в нее включены два (три, четыре и т.п.) термина, имеющие общие терминоэлементы.

В алфавитном указателе данные термины приведены отдельно с указанием номера статьи.

Приведенные определения допускается, при необходимости, изменять введением в них производных признаков, раскрывая значения используемых в них терминов с указанием объектов, входящих в объем определяемого понятия. Изменения не должны нарушать объем и содержание понятий, определенных в настоящем стандарте.

Стандартизованные термины набраны полужирным шрифтом, их краткие формы - светлым.

В стандарте приведен алфавитный указатель терминов на русском языке.

Настоящий стандарт распространяется на стеклянные заготовки, маскированные и резистовые пластины для фотошаблонов, применяемые в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем в радиоэлектронной аппаратуре, и устанавливает термины и определения понятий в области маскированных пластин для фотошаблонов.

Термины, установленные настоящим стандартом, предназначены для применения во всех видах документации и литературы в области маскированных и резистовых пластин для фотошаблонов и контроля их качества, входящих в сферу работ по стандартизации и (или) использующих результаты этих работ.

Настоящий стандарт предназначен для применения предприятиями, организациями и другими субъектами научной и производственной деятельности независимо от форм собственности и подчинения, а также федеральными органами исполнительной власти Российской Федерации, участвующими в разработке, производстве, эксплуатации маскированных и резистовых пластин для фотошаблонов в соответствии с действующим законодательством.

1 стеклянная заготовка: Заготовка из стекла определенных размеров и формы.

2 торцевание: Процесс обработки торцов стеклянной заготовки.

3 шлифование: Процесс обработки поверхности стеклянной заготовки с целью удаления поверхностных дефектов и улучшения плоскопараллельности.

4 полирование: Процесс обработки стеклянной заготовки с целью получения высокого класса чистоты обработки поверхности.

5 стеклянная пластина: Полированная стеклянная заготовка.

6

7

8

9 неплоскостность: Искривление поверхности стеклянной пластины (заготовки) от идеальной (эталонной) плоскости.

10

11

12 раковина: Дефект в виде углубления на полированной поверхности стеклянной заготовки (пластины), образовавшийся в результате вскрытия пузыря или повреждения поверхности при механической обработке.

13

14 ласина: Дефект поверхности стеклянной пластины в виде гладкого протяженного углубления, полученного при обработке стекла скольжением абразивного зерна и не имеющего острых режущих кромок.

15 фон: Дефект в виде однородного тонкого налета на поверхности стеклянной пластины механического или химического происхождения.

16 присушка: Дефект в виде сорбированных поверхностью стеклянных пластин мельчайших частиц абразива.

17 маскирующий слой: Пленка, нанесенная на стеклянную пластину, поглощающая актиничное (или другое) излучение и предназначенная для формирования рисунка технологического слоя.

18 рабочая поверхность: Поверхность стеклянной пластины с маскирующим слоем.

19 рабочая зона: Площадь определенного размера и формы на поверхности стеклянной (маскированной) пластины.

20 нерабочая поверхность: Поверхность, противоположная рабочей поверхности стеклянной (маскированной) пластины.

21 нерабочая зона: Часть рабочей поверхности вне рабочей зоны.

22 резист: Материал, изменяющий свои физико-химические свойства при воздействии определенного вида излучения и предназначенный для формирования рельефного изображения в процессе литографии.

23 фоторезист: Резист, чувствительный к видимым или ультрафиолетовым лучам.

24 электронорезист: Резист, чувствительный к воздействию ускоренных электронов.

25 рентгенорезист: Резист, чувствительный к рентгеновскому излучению.

26 маскированная пластина: Стеклянная пластина с маскирующим слоем.

27 резистовая пластина: Маскированная пластина со слоем резиста на рабочей поверхности.

28 прокол: Дефект в виде сквозного отверстия в маскирующем слое.

29 точка: Дефект стеклянной пластины, маскирующего слоя или пленки резиста, наблюдаемый в отраженном или проходящем свете в виде темной или светящейся точке.

30 резистовая маска: Рельефное изображение, образованное пленкой резиста и обеспечивающее избирательную обработку низлежащего слоя.

31 подтрав под пленку резиста: Растравливание маскирующего слоя под защитной резистовой маской.

32 локальный подтрав: Локальное растравливание края элементов под защитной резистовой маской.

33 элемент: Часть топологической схемы, выполняющая определенные функции.

34 край элемента: Граница светопропускающих и светомаскирующих участков микроизображения, соответствующая контуру элементов.

35 критичные размеры: Заданные конструкторской документацией контролируемые размеры определенных элементов, отступления от которых недопустимы.

36 размытость: Дефект края изображения элемента, величина которого измеряется перпендикулярно краю элемента и соответствует переходу от минимальной к максимальной оптической плотности.

37 неровность края: Расстояние между двумя воображаемыми параллельными линиями, проходящими по крайним точкам систематически повторяющихся выступов и впадин.

38 модуль: Единичное изображение совокупности элементов технологического слоя микросхемы или полупроводникового прибора.

39 дефектный модуль: Модуль, в котором вид и количество допустимых дефектов при определенных условиях контроля не соответствуют установленным конструкторской и технологической документацией.

40 комета: Дефект пленки резиста овальной формы.

41 цветные пятна [разводы]: Дефект, обусловленный разнотолщинностью пленки резиста, наблюдаемый визуально при контроле внешнего вида в отраженном свете.

42 радиальные полосы: Дефект, обусловленный неоднородностью пленки резиста, наблюдаемый визуально в виде расходящихся лучей от центра к периферии.

43 (фото-, электроно-, рентгено-) литография: Процесс формирования защитной резистовой маски с изображением схемы и перенос его на подложку.

44 экспонирование: Воздействие актиничным излучением на пленку резиста, сформированную на стеклянной пластине (маскированной) через шаблон или с помощью управляемого луча.

45 проявление: Обработка экспонированной пленки резиста с целью создания резистовой маски.

46 (химическое, ионное и т.д.) травление: Удаление материала маскирующего слоя с участков, не защищенных резистовой маской.

47 резистовый слой: Тонкая пленка резиста, нанесенная на стеклянную или маскированную пластину.

48 технологическая партия: Совокупность пластин одного технологического процесса.

49 партия маскированных пластин: Совокупность маскированных пластин нескольких технологических партий, объединенных по параметрам группы.

50 партия резистовых пластин: Совокупность резистовых пластин, объединенных по параметрам одной группы.