1. Разработан Открытым акционерным обществом "Российский научно-исследовательский институт "Электронстандарт" (ОАО "РНИИ "Электронстандарт"), Открытым акционерным обществом "Центральное конструкторское бюро "Дейтон" (ОАО "ЦКБ "Дейтон").

2. Внесен Техническим комитетом по стандартизации ТК 303 "Изделия электронной техники, материалы и оборудование".

3. Утвержден и введен в действие Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 13 декабря 2011 г. N 1255-ст.

4. Введен впервые.

Правила применения настоящего стандарта установлены в ГОСТ Р 1.0-2012 (раздел 8). Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе "Национальные стандарты", а официальный текст изменений и поправок - в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (gost.ru).

Настоящий стандарт распространяется на интегральные микросхемы, микросборки, многокристальные модули в корпусах (далее - микросхемы) и устанавливает их габаритные, установочные и присоединительные размеры.

Настоящий стандарт предназначен для применения предприятиями, организациями и другими субъектами научной и хозяйственной деятельности независимо от форм собственности и подчинения, а также федеральными органами исполнительной власти Российской Федерации, участвующими в разработке, производстве, эксплуатации микросхем в соответствии с действующим законодательством.

В настоящем стандарте использованы ссылки на следующие стандарты:

ГОСТ Р 50044-2009 Изделия электронной техники для поверхностного монтажа радиоэлектронной аппаратуры. Требования к конструктивной совместимости

ГОСТ 17021-88 Микросхемы интегральные. Термины и определения

Примечание. При пользовании настоящим стандартом целесообразно проверить действие ссылочных стандартов в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет или по ежегодному информационному указателю "Национальные стандарты", который опубликован по состоянию на 1 января текущего года, и по выпускам ежемесячного информационного указателя "Национальные стандарты" за текущий год. Если заменен ссылочный стандарт, на который дана недатированная ссылка, то рекомендуется использовать действующую версию этого стандарта с учетом всех внесенных в данную версию изменений. Если заменен ссылочный стандарт, на который дана датированная ссылка, то рекомендуется использовать версию этого стандарта с указанным выше годом утверждения (принятия). Если после утверждения настоящего стандарта в ссылочный стандарт, на который дана датированная ссылка, внесено изменение, затрагивающее положение, на которое дана ссылка, то это положение рекомендуется применять без учета данного изменения. Если ссылочный стандарт отменен без замены, то положение, в котором дана ссылка на него, рекомендуется применять в части, не затрагивающей эту ссылку.

В настоящем стандарте применены термины по ГОСТ 17021, а также следующие термины с соответствующими определениями:

3.1. Тело корпуса: часть корпуса микросхемы без выводов.

3.2. Позиция вывода (выводной рамки): одно из нескольких мест расположения выводов на выходе из тела корпуса по окружности или в ряд, обозначаемое порядковым номером, которое может быть занято или не занято выводом.

3.3. Ряд позиций выводов (выводных площадок): геометрическое место позиций выводов, расположенных друг за другом на прямой.

3.4. Шаг позиций выводов: расстояние между номинальным положением осей (плоскостей симметрии) позиций выводов.

3.5. Установочная плоскость: плоскость соприкосновения корпуса с поверхностью, предназначенной для монтажа микросхемы. Для микросхем в корпусах с переменным сечением вывода установочная плоскость определяется, когда выводы изделия полностью вошли в отверстие печатной платы (калибра).

3.6. Условная плоскость: плоскость, проведенная параллельно установочной плоскости и пересекающая вывод в точке, определяющей окончание части вывода, пригодной для монтажа.

3.7. Свес корпуса: расстояние от края тела корпуса до номинального положения оси крайнего вывода.

3.8. Плоскость основания: плоскость, проходящая через нижнюю точку тела корпуса параллельно установочной плоскости. Любые элементы, обеспечивающие зазор, не учитывают.

3.9. Ключ: конструктивная особенность, которая определяет позицию вывода N 1.

3.10. Установочный ключ: конструктивный элемент в виде выступа, паза, скоса, дополнительной детали или асимметричности частей конструкции, обеспечивающий однозначную ориентацию микросхемы при установке на плату.

В настоящем стандарте применены следующие обозначения:

A - расстояние от установочной плоскости до верхней точки микросхемы;

- расстояние между установочной плоскостью и плоскостью основания микросхемы;

- расстояние от плоскости основания до верхней точки микросхемы;

- расстояние от установочной плоскости до плоскости, пересекающей вывод в точке, определяющей окончание части вывода, пригодной для монтажа;

- диаметр окружности расположения осей позиций выводов;

b - ширина вывода на длине L;

- ширина части вывода, расположенной выше установочной плоскости;

, - ширина выводной площадки;

- ширина заостренной части вывода;

- ширина проекции части вывода на установочную плоскость с учетом позиционного допуска;

- диаметр окружности, описанной вокруг прямоугольного поперечного сечения вывода на длине L;

- диаметр вывода на длине L;

c - толщина вывода;

D - длина микросхемы без учета выводов;

- диаметр микросхемы;

- диаметр крышки;

E - ширина микросхемы без учета выводов;

e - шаг позиций выводов, расположенных в одной плоскости;

; - расстояния между рядами выводов;

; - расстояния между рядами выводов;

; - расстояния между рядами выводов, расположенных по окружности;

- расстояние между центрами проекций части выводов, пригодной для монтажа в направлении размера D;

- расстояние между центрами проекций части выводов, пригодной для монтажа в направлении размера E;

F - толщина элемента, отводящего тепло;

- длина зоны, которая включает в себя действительную длину микросхемы (без учета выводов вместе с отклонениями в ее конфигурации) и неконтролируемую часть выводов, расположенных по длине микросхемы;

- ширина зоны, которая включает в себя действительную ширину микросхемы (без учета выводов вместе с отклонениями в ее конфигурации) и неконтролируемую часть выводов, расположенных по ширине микросхемы;

- длина микросхемы с учетом выводов;

- ширина микросхемы с учетом выводов;

h - толщина выступа;

j - ширина выступа;

- диаметр выступа;

K - размер крепежного отверстия;

k - длина выступа;

- ширина фаски под ключ;

L, , - длины выводов, пригодных для монтажа;

, - длины выводов, пригодных для монтажа;

- длина вывода, не пригодная для монтажа;

, - длина выводной площадки;

- длина проекции отформованного вывода на установочной плоскости;

- длина проекции вывода, в пределах которой проводится контроль позиционных допусков осей выводов;

- длина вывода, в пределах которой проводят контроль позиционных допусков плоскостей симметрии выводов;

- длина проекции части вывода на установочную плоскость с учетом позиционного допуска;

M - размер паза для крепежного отверстия;

- значение размера между внешними сторонами выводов, когда они полностью вошли в отверстие печатной платы;

N - расстояние между центрами окружностей пазов или крепежных отверстий;

n - общее число возможных позиций (действительное число выводов может быть меньше);

- число возможных позиций выводов на одной стороне корпуса в направлении размера D;

- число возможных позиций выводов на одной стороне корпуса в направлении размера E;

- размер крепежного отверстия;

Q - расстояние от установочной плоскости до нижней поверхности выводов в месте их выхода из корпуса;

- расстояние от верхней поверхности корпуса до верхней поверхности выводов в месте их выхода из корпуса;

- расстояние от нижней плоскости элемента, отводящего тепло, до номинального расположения плоскости симметрии ближайшего ряда выводов;

q - расстояние от установочной плоскости до центра крепежного отверстия;

, - размеры фланца корпуса или элемента, отводящего тепло;

Y - число рядов позиций выводов, располагаемых по периметру от периферии к центру корпуса;

z, - свесы корпуса;

- угол между ключом и осью позиции первого вывода;

- угол между номинальным положением осей позиции выводов, расположенных по окружности;

, - углы скосов механического ключа;

- угол отгиба вывода.

5.1. Общие требования

5.1.1. Размеры микросхем в корпусах должны соответствовать размерам, указанным на рисунках 1 - 22 и в таблицах 2 - 42. Размеры микросхем в корпусах приведены с учетом покрытий.

5.1.2. Размеры микросхем приведены без учета элементов крепления и специальных конструктивных элементов для дополнительного отвода тепла.

Размеры этих элементов указывают в стандартах или технических условиях на корпуса конкретных типов.

5.1.3. Корпуса интегральных микросхем подразделяют на типы и подтипы в зависимости от формы корпуса, формы выводов и их расположения относительно установочной плоскости в соответствии с таблицей 1, рисунками 1 - 22 и на типоразмеры - в соответствии с числом позиций выводов и габаритных размеров.

Примечание. Соответствие габаритных и присоединительных размеров микросхем в корпусах, обозначения которым присвоены до 01.01.89, типоразмерам корпусов по настоящему стандарту приведено в Приложении А.

5.1.4. Условное обозначение корпуса микросхемы при заказе и в конструкторской документации микросхем после слова "корпус" должно содержать:

- шифр типоразмера, включающий в себя подтип корпуса и двузначное число, обозначающее порядковый номер типоразмера;

- цифровой индекс (после точки), обозначающий действительное число выводов (выводных площадок);

- цифровой индекс (после тире), обозначающий порядковый регистрационный номер (или букву латинского алфавита - для микросхем с шагом позиций выводов 1,27 мм или кратным ему).

Примеры

1. Корпус 2101.8-10.

2. Корпус 2101.8-G.

Примечания.

1. Условные обозначения корпусов, присвоенные до даты введения настоящего стандарта, остаются неизменными.

2. Условные обозначения корпусов, изготавливаемых по техническим условиям (ТУ), должны соответствовать требованиям общих ТУ на корпуса микросхем.

5.1.5. Нанесение размеров на габаритных чертежах микросхем конкретных конструкций должно соответствовать Приложению Б.

5.1.6. Для разрабатываемых микросхем, типоразмеры корпусов которых отсутствуют в настоящем стандарте, размеры рассчитывают по формулам, приведенным в Приложении В.

5.1.7. При разработке корпусов микросхем размеры деталей и сборочных единиц следует определять с таким расчетом, чтобы после сборки и герметизации микросхемы ее габаритные размеры не превышали значений, приведенных в таблицах 2 - 42 и Приложении В.

5.1.8. Для микросхем, не подлежащих по своим конструктивно-технологическим и техническим характеристикам применению при автоматизированной сборке аппаратуры, допускается в технически обоснованных случаях и по согласованию с потребителем увеличение размеров и при соблюдении условий: z <= e, e <= z <= 2e, 2e <= z <= 3e и соответствующем увеличении габаритных размеров и .

5.1.9. Шаг позиций выводов и выводных площадок приведен для микросхем в корпусах конкретного типа.

По заказу потребителя допускается применение шага позиций выводов из ряда: 0,635; 1,270; 2,540 мм и кратного им. При этом размеры микросхем D, E, , , , , зависящие от шага, определяют по правилам, приведенным в Приложении В.

Примечание. Для микросхем в корпусах подтипов 43, 44, 45 допускается применение шага позиций выводов из ряда: 0,635; 0,650; 0,800; 1,000; 1,270 мм.

5.1.10. Каждому выводу присваивают номер его позиции. Пропуски рядов и отдельных выводов не регламентируются, при этом номер позиции вывода сохраняется.

5.1.11. Выводы в поперечном сечении могут быть круглой, квадратной или прямоугольной формы.

5.1.12. Выводы микросхем с повышенной мощностью рассеяния могут иметь:

- для микросхем в корпусах типов 1 и 2 - диаметр описанной окружности для выводов с прямоугольным поперечным сечением до 1,3 мм и диаметр круглого поперечного сечения до 1,2 мм при расстоянии между осями соседних в ряду выводов не менее 5 мм;

- для микросхем в корпусах подтипа 32 - диаметр круглого поперечного сечения до 1,0 мм;

- для микросхем в корпусах подтипов 41 и 42 - ширину рабочей части вывода до 1,25 и 2,5 мм при расстоянии между осями плоскостей симметрии, соседних в ряду, не менее 2,5 и 5,0 мм соответственно и толщину вывода до 0,4 мм, а в технически обоснованных случаях и по согласованию с потребителем - до 0,7 мм.

5.1.13. Для микросхем в корпусах типов 1 и 2 допускается толщина вывода до 0,45 мм.

5.1.14. Ключ микросхемы (полностью или частично) должен быть расположен в заштрихованной области, указанной на рисунках условно так, чтобы после установки микросхем на плату можно было определить позицию первого вывода.

5.1.15. Размеры интегральных микросхем, применяемых при автоматизированной сборке аппаратуры, по требованию потребителей допускается уточнять, что указывают в договорах на поставку.

5.1.16. Размеры, указанные в таблицах в скобках, в новых разработках деталей и сборочных единиц корпусов не применяют, за исключением изделий, не предназначенных для автоматизированной сборки аппаратуры.

5.1.17. Конфигурация и размеры выводов микросхем в корпусах типов 1, 2 и 6 в пределах размера и выше установочной плоскости, а также выводов микросхем в корпусах типов 1 и 3 в пределах размера не регламентированы.

5.1.18. Конструкция и размеры микросхем в корпусах, предназначенных для автоматизированной сборки (монтажа) аппаратуры, должны соответствовать требованиям ГОСТ Р 50044.

5.2. Размеры микросхем в корпусах типа 1

5.2.1. Размеры микросхем в корпусах типа 1 подтипа 11 должны соответствовать указанным на рисунке 1 и в таблицах 2 и 3.

5.2.2. Размеры микросхем в корпусах типа 1 подтипа 12 должны соответствовать указанным на рисунке 2 и в таблицах 2 и 4.

Примечание. Вывод заземления должен располагаться в узле координатной сетки с шагом 2,5 мм.

5.2.3. Размеры микросхем в корпусах типа 1 подтипа 13 должны соответствовать указанным на рисунке 3 и в таблицах 2 и 5.

5.2.4. Размеры микросхем в корпусах типа 1 подтипа 14 должны соответствовать указанным на рисунке 4 и в таблицах 2 и 6.

5.2.5. Размеры микросхем в корпусах типа 1 подтипа 15 должны соответствовать указанным на рисунке 5 и в таблицах 7 и 8.

Примечания.

1. Допускается исполнение с неформованными выводами.

2. Форма элемента, отводящего тепло, не регламентируется.

5.3. Размеры микросхем в корпусах типа 2

5.3.1. Размеры микросхем в корпусах типа 2 подтипа 21 должны соответствовать указанным на рисунке 6 и в таблицах 9 и 10.

5.3.2. Размеры микросхем в корпусе типа 2 подтипа 22 должны соответствовать указанным на рисунке 7 и в таблицах 9 и 11.

Примечание. При расстояние должно быть равно 0.

5.4. Размеры микросхем в корпусах типа 3

5.4.1. Размеры микросхем в корпусах типа 3 подтипа 31 должны соответствовать указанным на рисунке 8 и в таблицах 12, 13 (кроме вариантов 3 и 4) или таблицах 14, 15 (для вариантов 3 и 4).

--------------------------------

<*> Нумерацию выводов, указанную в варианте 2, в новых разработках микросхем не применять.

5.4.2. Размеры микросхем в корпусах типа 3 подтипа 32 должны соответствовать указанным на рисунке 9 и в таблицах 16 и 17.

--------------------------------

<*> Нумерацию выводов, указанную в варианте 1, в новых разработках микросхем не применять.

5.4.3. Размеры микросхем в корпусах типа 3 подтипа 33 должны соответствовать указанным на рисунке 10 и в таблицах 18 и 19.

5.5. Размеры микросхем в корпусах типа 4

5.5.1. Размеры микросхем в корпусах типа 4 подтипа 41 должны соответствовать указанным на рисунке 11 и в таблицах 20 и 21.

5.5.2. Размеры микросхем в корпусах типа 4 подтипа 42 должны соответствовать указанным на рисунке 12 и в таблицах 20 и 22.

5.5.3. Размеры микросхем в корпусах типа 4 подтипа 43 должны соответствовать указанным на рисунке 13 и в таблицах 23 и 24.

5.5.4. Размеры микросхем в корпусах типа 4 подтипа 44 должны соответствовать указанным на рисунке 14 и в таблицах 25 и 26.

5.5.5. Размеры микросхем в корпусах типа 4 подтипа 45 должны соответствовать указанным на рисунке 15 и в таблицах 27 и 28.

Примечание. Форма выступа не регламентируется.