Главная // Актуальные документы // ГОСТ Р (Государственный стандарт)СПРАВКА
Источник публикации
М.: ФГБУ "РСТ", 2021
Примечание к документу
Документ
введен в действие с 01.03.2022.
Название документа
"ГОСТ Р 59702-2021. Национальный стандарт Российской Федерации. Монолитные интегральные схемы сверхвысокочастотного диапазона. Термины и определения"
(утв. и введен в действие Приказом Росстандарта от 14.10.2021 N 1143-ст)
"ГОСТ Р 59702-2021. Национальный стандарт Российской Федерации. Монолитные интегральные схемы сверхвысокочастотного диапазона. Термины и определения"
(утв. и введен в действие Приказом Росстандарта от 14.10.2021 N 1143-ст)
Утвержден и введен в действие
по техническому регулированию
и метрологии
от 14 октября 2021 г. N 1143-ст
НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
МОНОЛИТНЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ
СВЕРХВЫСОКОЧАСТОТНОГО ДИАПАЗОНА
ТЕРМИНЫ И ОПРЕДЕЛЕНИЯ
Monolithic microwave integrated circuits.
Terms and definitions
ГОСТ Р 59702-2021
Дата введения
1 марта 2022 года
1 РАЗРАБОТАН Акционерным обществом "Российский научно-исследовательский институт "Электронстандарт" (АО "РНИИ "Электронстандарт")
2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 303 "Электронная компонентная база, материалы и оборудование"
3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ
Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 14 октября 2021 г. N 1143-ст
4 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ
Правила применения настоящего стандарта установлены в статье 26 Федерального закона от 29 июня 2015 г. N 162-ФЗ "О стандартизации в Российской Федерации". Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе "Национальные стандарты", а официальный текст изменений и поправок - в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.gost.ru)
Установленные в настоящем стандарте термины расположены в систематизированном порядке, отражающем систему понятий в области монолитных интегральных схем сверхвысокочастотного диапазона.
Для каждого понятия установлен один стандартизованный термин.
Заключенная в круглые скобки часть термина может быть опущена при его использовании. Часть термина вне круглых скобок образует его краткую форму. Краткая форма может быть представлена аббревиатурой.
В алфавитном
указателе данные термины размещены отдельно с указанием номера статьи.
Помета, указывающая на область применения многозначного термина, приведена в круглых скобках светлым шрифтом после термина. Помета не является частью термина.
В стандарте приведены иноязычные эквиваленты стандартизованных терминов на английском языке.
В стандарте приведен алфавитный
указатель терминов на русском языке, а также алфавитный
указатель эквивалентов терминов на английском языке.
Стандартизованные термины набраны полужирным шрифтом, их краткие формы, представленные аббревиатурой, - светлым.
Настоящий стандарт устанавливает термины и определения понятий в области монолитных интегральных схем (далее - МИС) сверхвысокочастотного диапазона, применяемых в радиоэлектронной аппаратуре.
Термины, установленные настоящим стандартом, рекомендуются для применения во всех видах документации на МИС, входящих в сферу работ по стандартизации и/или использующих результаты этих работ.
1 монолитная интегральная схема сверхвысокочастотного диапазона; МИС: Интегральная схема неразрывно связанных элементов, изготовленных в объеме и/или на поверхности кристалла (подложки), сверхвысокочастотного диапазона (300 МГц - 300 ГГц), выполняющая функции модуля СВЧ и представляющая собой законченный одно- или многофункциональный узел аппаратуры. | monolithic microwave integrated circuit; MMIC |
| |
(интегральная) микросхема: Микроэлектронное изделие, состоящее из совокупности элементов (компонентов), электрически соединенных или не соединенных между собой в объеме и/или на поверхности подложки (кристалла), и предназначенное для выполнения заданной функции. | integrated circuit |
| |
модуль СВЧ: Изделие радиоэлектронной техники СВЧ диапазона, имеющее законченное конструктивное и схемное выполнение, состоящее из одного или нескольких функциональных узлов СВЧ, неремонтопригодное в условиях эксплуатации, взаимозаменяемое. [ГОСТ 23221-78, статья 1а] | UHF module |
4 бескорпусная МИС: МИС, предназначенная для монтажа в корпус или на плату с осуществлением микросварки проволочных соединений. | known good die |
5 корпус (МИС): Сборочная единица и/или деталь, предназначенная для обеспечения защиты МИС от внешних воздействий, обеспечения теплопередачи, а также для организации электрических связей элементов с внешними электрическими цепями. | package |
6 кристалл (МИС): Часть полупроводниковой пластины, в объеме и/или на поверхности которой сформированы элементы МИС, межэлементные соединения и контактные площадки, способная выполнять возложенные на МИС функции. | die; chip |
7 подложка (МИС): Несущая конструкция, в объеме или на поверхности которой топологически сформированы схемотехнические элементы, межэлементные соединения и контактные площадки. | substrate |
8 контактная площадка (МИС): Металлизированный участок на кристалле, предназначенный для присоединения кристалла к траверсам корпуса МИС или присоединения к контактным площадкам на плате (для бескорпусных МИС), обеспечивающий электрическое соединение с внешними электрическими цепями и контроль электрических параметров. | bonding pad |
9 вывод (МИС): Элемент конструкции корпуса, предназначенный для соединения с внешней электрической цепью. | terminal |
Алфавитный указатель терминов на русском языке
вывод | |
вывод МИС | |
корпус | |
корпус МИС | |
кристалл | |
кристалл МИС | |
микросхема | |
микросхема интегральная | |
МИС | |
МИС бескорпусная | |
модуль СВЧ | |
площадка контактная | |
площадка контактная МИС | |
подложка | |
подложка МИС | |
схема интегральная монолитная сверхвысокочастотного диапазона | |
Алфавитный указатель эквивалентов терминов
на английском языке
bonding pad | |
chip | |
die | |
integrated circuit | |
known good die | |
monolithic microwave integrated circuit | |
MMIC | |
package | |
substrate | |
terminal | |
UHF module | |
УДК 621.3.049.774:006.354 | |
Ключевые слова: монолитные интегральные схемы сверхвысокочастотного диапазона, термины и определения |