Скачать ГОСТ 23664-79 Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам

Дата актуализации: 01.01.2021

ГОСТ 23664-79

Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам

Обозначение: ГОСТ 23664-79
Обозначение англ: GOST 23664-79
Статус:действует
Название рус.:Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
Название англ.:Printed circuit boards. Production of plated through and mounting holes. Requirements for type technological processes
Дата добавления в базу:01.09.2013
Дата актуализации:01.01.2021
Дата введения:01.01.1981
Оглавление:1 Технические требования
2 Методы контроля
Приложение 1 Способы получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий
Приложение 2 Технические требования к специальным сверлильным станкам
Приложение 3 Режимы резания при сверлении монтажных и подлежащих металлизации отверстий
Приложение 4 Технические требования к установке гидроабразивной зачистки
Приложение 5 Марки абразивного материала и режимы очистки отверстий
Приложение 6 Последовательность технологических операций для получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий
Приложение 7 Способы устранения характерных дефектов
Утверждён:28.05.1979 Госстандарт СССР (USSR Gosstandart 1925)
ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79ГОСТ 23664-79