Скачать ГОСТ 20485-75 Пайка. Метод определения затекания припоя в зазор

Дата актуализации: 01.01.2024

ГОСТ 20485-75

Пайка. Метод определения затекания припоя в зазор

Обозначение: ГОСТ 20485-75
Статус:действующий
Название рус.:Пайка. Метод определения затекания припоя в зазор
Название англ.:Soldering and brazing. Method for determining the filling of the clearance by the solder
Дата актуализации текста:06.04.2015
Дата актуализации описания:01.01.2021
Дата издания:01.09.2000
Дата введения:01.01.1976
Содержит требования:СТ СЭВ 5686-86
Нормативные ссылки:ISO 5179:1983;ГОСТ 7164-78
Область применения:Настоящий стандарт устанавливает метод определения затекания припоя в горизонтальный зазор по коэффициенту затекания и коэффициенту пористости и метод определения затекания припоя в вертикальный зазор переменной величины по высоте подъема
Список изменений:№1 от 01.07.1981 (рег. 26.02.1981) «Срок действия продлен»
№2 от 01.07.1988 (рег. 29.10.1987) «Поправка»
ГОСТ 20485-75ГОСТ 20485-75ГОСТ 20485-75ГОСТ 20485-75ГОСТ 20485-75ГОСТ 20485-75ГОСТ 20485-75