| Обозначение: |   ГОСТ 23770-79 |
| Статус: | действующий |
| Название рус.: | Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации |
| Название англ.: | Printed circuit boards. Standard processes of chemical and galvanic metallization |
| Дата актуализации текста: | 06.04.2015 |
| Дата актуализации описания: | 01.07.2023 |
| Дата издания: | 01.01.1995 |
| Дата введения: | 01.07.1981 |
| Код ОКП: | 631900 |
| Нормативные ссылки: |  ГОСТ 9.301-86;ГОСТ 9.302-79;ГОСТ 9.303-84;ГОСТ 9.305-84;ГОСТ 12.1.004-85;ГОСТ 12.1.005-76;ГОСТ 12.1.010-76;ГОСТ 12.2.007-75;ГОСТ 12.4.029-76;ГОСТ 5375-79;ГОСТ 20010-74;ГОСТ 23663-79;ГОСТ 23664-79;ОСТ 4.054.060-82;СН 245-71;СНиП II 33-75 |
| Область применения: | Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления печатных плат позитивным комбинированным методом и многослойных печатных плат и устанавливает общие требования к типовому технологическому процессу химической и гальванической металлизации печатных плат: химическому меднению, предварительному и основному гальваническому меднению, осаждению сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий |
| Список изменений: | №1 от 01.06.1987 (рег. 24.10.1986) «Поправка» |
|
|
